电镀工艺的基本流程

基本流程通常包括以下几个步骤：

1. 上挂：将待镀的塑胶零件固定在导电工具上，使其能够与电源形成闭合回路，以便进行电镀。

2. 除油：清洁零件表面，去除油脂、灰尘、汗泽等物质，这些物质会影响后续工序的效果和零件的外观。

3. 粗化：使用强酸性溶液溶解零件表面的某些成分，形成微观粗糙的表面，增加电镀层与零件的接触面积。

4. 中和：使用还原性溶液去除零件表面可能残留的络酸，防止其对后续工序产生不利影响。

5. 催化：在零件表面吸附催化物质，如胶体钯，为化学镍反应提供催化中心。

6. 解胶：溶解零件表面吸附的催化物质周围的二价锡离子，使催化物质裸露并具有催化活性。

7. 化学镍：在零件表面形成化学镍层。

8. 预镀镍：增加一层预镀镍，以提高零件的导电性能。

9. 光亮铜：在零件表面形成平滑而柔韧的铜层，增加零件与镀层的结合力。

10. 半光亮镍：形成具有延展性和整平性的镍层。

11. 珍珠镍：形成具有珍珠光亮效果的镍层。

12. （微孔镍）：在零件表面形成微孔镍层，以提高镀层的防腐蚀性能。

此外，电镀工艺还包括一些辅助步骤，如抛光、清理、水洗、酸洗、活化等，以及镀后的清洗和可能的附加处理。整个电镀工艺流程可以大致分为镀前准备、电镀本身和镀后处理三个部分。¹²³⁴